Доклады и статьи конференции

← Назад | Перейти в архив

Карточка работы #3690

Название
Технология герметизации микрофлюидных изделий с предварительной активацией в плазме тлеющего разряда
Год
2023
Организация
Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)
Секция
11 - Электронные технологии в машиностроении
Автор
Работяжева Дарья Михайловна
Курс обучения
Четвёртый (бакалавриат)
Научный руководитель
Васильев Денис Дмитриевич (Кандидат наук, МГТУ им. Н.Э. Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")
Аннотация
Цель исследования – анализ научной литературы на тему: «технология герметизации микрофлюидных чипов». В статье представлено полное описание существующих технологий, и возможные улучшения. Научная новизна заключается в замене химической обработки на плазменную для последующей герметизации микрофлюидного чипа и использование полимерной крышки. В результате была составлена таблица, основанная на анализе литературы.
Тезисы
Библиографическая
ссылка
Работяжева Д. М. Технология герметизации микрофлюидных изделий с предварительной активацией в плазме тлеющего разряда. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 7 апреля, 2023, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2023.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=3690 (дата обращения: 20.06.2024)
Если Вы обнаружили ошибку - пожалуйста, напишите нам
Сопредседатель оргкомитета конференции
Гладков Ю.А.