Доклады и статьи конференции

← Назад | Перейти в архив

Карточка работы #3864

Название
Измерение толщины тонкопленочного покрытия различными методами
Год
2023
Организация
Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)
Секция
11 - Электронные технологии в машиностроении
Авторы
Сокол Георгий Михайлович
Пильник Игорь Сергеевич
Тымина Александр
Курс обучения
Третий (бакалавриат)
Научный руководитель
Панфилов Юрий Васильевич (Доктор наук, Профессор, МГТУ им. Н.Э. Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")
Аннотация
Объектом исследования были тонкопленочные микроструктуры на кремниевой подложке. Была поставлена задача измерить высоту микроструктуры (ступени) тремя методами и сравнить полученные результаты. Измерение проводилось тремя приборами: атомно-силовым микроскопом (АСМ) SolverNEXT, микроинтерферометром МИИ-4М и профилометром TR220.
Тезисы
Библиографическая
ссылка
Сокол Г. М., Пильник И. С., Тымина А. . Измерение толщины тонкопленочного покрытия различными методами. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 7 апреля, 2023, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2023.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=3864 (дата обращения: 07.12.2023)
Если Вы обнаружили ошибку - пожалуйста, напишите нам
Сопредседатель оргкомитета конференции
Гладков Ю.А.