Измерение толщины тонкопленочного покрытия различными методами

Московский Государственный Технический Университет им. Н.Э.Баумана (МГТУ им. Н.Э.Баумана)

11 - Электронные технологии в машиностроении

Третий (бакалавриат)

Панфилов Юрий Васильевич (Доктор наук, Профессор, МГТУ им. Н.Э. Баумана, кафедра "Электронные технологии в машиностроении")

Объектом исследования были тонкопленочные микроструктуры на кремниевой подложке. Была поставлена задача измерить высоту микроструктуры (ступени) тремя методами и сравнить полученные результаты. Измерение проводилось тремя приборами: атомно-силовым микроскопом (АСМ) SolverNEXT, микроинтерферометром МИИ-4М и профилометром TR220.

Сокол Г. М., Пильник И. С., Тымина А. . Измерение толщины тонкопленочного покрытия различными методами. [Электронный ресурс] // Всероссийская научно-техническая конференция «Студенческая научная весна: Машиностроительные технологии»: материалы конференции, 3 – 7 апреля, 2023, Москва, МГТУ им. Н.Э.Баумана. – М.: ООО «КванторФорм», 2023.– URL: studvesna.ru?go=articles&id=3864 (дата обращения: 22.10.2024)